1、PCB板數(shù)據(jù)一份. （Gerber Fiel）
2、光板一塊. （Bare Board）
4、元器件清單一份. （BOM）
1、PCB板數(shù)據(jù)一份. （Gerber Fiel）
2、光板一塊. （Bare Board）
4、元器件清單一份. （BOM）
5、具體測試要求. （Test requirement）
1.Protel生成的ASCII碼文件. （如：*.pcb等）
2.由Pads生成的ASCII碼文件. （如：*.asc等）
4.由GenCAD生成的ASCII碼文件. （如：*.cad等）
三、過爐治具（SMT托盤、波峰焊載具）
測試治具
打樣須知1：
看貼片零件與插件是否在安全的間距范圍內(nèi)（兩者間距≥2.5mm）。
若小于1mm,須明確告訴我們在此情況下有三種選擇。
A、插件上錫，貼片零件點(diǎn)膠或貼膠紙保護(hù)。
B、插件后焊，即零件孔與貼片全部保護(hù)。
C、重新設(shè)計(jì)PCB，確保上錫和貼片保護(hù)兼顧。
打樣須知2：打樣前請問治具的流向問題。流向原則上要優(yōu)先上錫，其次要方便操作員插件，一般樣品建議做成四流向以方便您選擇流向。
打樣須知3：您現(xiàn)有錫爐的可調(diào)之較大寬度、對治具托軌寬度的要求及爐溫等。以便在打樣時(shí)滿足您的特殊需要。
打樣須知4：您PCB的誤差范圍，以便確定治具的尺寸。若板邊誤差較大，PCB放入治具后會導(dǎo)致零件錯(cuò)位，建議您加定位柱以避免錯(cuò)位。
打樣須知5：產(chǎn)品的螺絲孔是否要上錫，上錫即開孔，否則即保護(hù)。如果是服務(wù)器主板時(shí)，PCBA板中間是否鎖螺絲連接治具，防止變形的PCB板過爐時(shí)，產(chǎn)生治具漫錫，損害PCB板。
打樣須知6：產(chǎn)品上有無特殊元件（超高、腳距超密、限高、防浮高、需避空位等）。若有，需同您協(xié)商該如何解決。
打樣須知7：您提供的Gerber 版本號與其提供的PCBA、PCB版本號是否一致，是否要以此版本打樣。
打樣須知8：若是較小的PCB，打樣前請問您是否是多連板。如是，板邊是過錫爐前切掉還是過完錫爐以后再切；如不是，則可建議您做成一模多孔治具，以提高生產(chǎn)效率。
打樣須知9：打樣前要請問您是否要刻機(jī)種名稱和序列號，如要，刻什么文字或符號。
打樣須知10 ：治具打樣前要請問您是否要設(shè)計(jì)取板位，如何設(shè)計(jì)更符合其習(xí)慣，便于操作。
打樣須知11 ：樣品交貨時(shí)間，結(jié)合您要求綜合評估，給您一個(gè)明確的時(shí)間，可把Gerber發(fā)回我司技術(shù)部，
由工技術(shù)部給出較快的交貨時(shí)間。
上一條：